CES展2010-01-03 

2011-01-03 01:12 工商時報 記者涂志豪/台北報導

美國消費性電子展(CES)將於本周四在美國拉斯維加斯正式開幕,今年CES展的眾多參展產品中可以發現,包括融合型處理器、USB 3.0、3D顯示、雲端運算、微機電、光學微投影等6大亮點新技術,將成為2011年電子產品的發展新趨勢。

 摩爾定律推動半導體製程跨入32/28奈米,將中央處理器(CPU)及繪圖晶片(GPU)整合在單一晶片的融合型處理器的誕生,將直接改變2011年電腦運算發展,包括英特爾Sandy Bridge、超微Fusion、英偉達Tegra2等平台,將開始滲透進桌上型或筆記型電腦、平板電腦等產品線。

 而隨著融合型處理器出貨量直線拉升,也同步引爆了USB 3.0高速傳輸技術的龐大商機。除了英特爾Sandy Bridge及超微Fusion等電腦平台將開始支持USB 3.0,包括高畫質數位相機及攝影機、智慧電視、隨身碟或固態硬碟(SSD)等市場,也會推動USB 3.0介面的世代交替,領先跨足USB 3.0晶片市場的智原、創惟、鈺創等業者,今年出貨至少將較去年爆增10倍以上。

 今年最被看好的電子產品,包括智慧型手機、平板電腦、微軟Kinect體感遊戲機、任天堂掌上型遊戲機3DS等,但這些電子產品創新功能深受消費者青睞,主要是廠商充份應用了微機電(MEMS)技術。所以,加速度計、陀螺儀、微機電麥克風等MEMS元件,將在今年大量被消費性電子產品採用,由於封裝技術直接影響到MEMS的精準度,國內佈局MEMS多年的封測廠菱生、矽格將成最大受惠者。

 光學微投影技術也是今年CES一大亮點,隨著諾基亞、索愛、摩托羅拉、蘋果等手機大廠均宣示在未來智慧型手機中內建微投影模組,使得微投影技術在2011年將大量被手機採用。目前微投影4大技術陣營力拼市場主流地位,Microvision、德儀、Syndiant最被看好,在台合作夥伴如亞光、揚明光、創惟、天瀚、奧圖碼等可望共同分食市場大餅。

 雲端運算及3D顯示技術則由去年紅到今年,在行動上網環境趨於成熟下,利用手機或平板電腦隨時上網,智慧電視與網路串流結合,都讓雲端運算應用正逐步擴大市場版圖。另外,3D顯示技術在LCD TV滲透率持續拉升,任天堂推出3DS掌上型遊戲機,不僅有助於友達、奇美電等面板大廠出貨,麗臺、撼訊等3D繪圖卡銷售也將水漲船高。

 

jjjack 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()