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通用序列匯流排(USB)實施者論壇(USB-IF)今(20 )日在東京舉辦為期兩天的超高速USB開發者大會,並將舉行USB 3.0開發者會議,智原為國內唯一參展廠商,安國、創惟、旺玖等USB 晶片廠紛紛投入,高達億元的USB3.0晶片商機可望引爆。

 

超高速USB開發者大會(SuperSpeed USB Developers Conference)每年不定期在全球各地舉行論壇,今年移師東京,主辦單位邀請USB 3.0規格制定者舉行USB3.0開發者會議,法人期待,USB3.0將是繼觸控介面之後,科技業另一新話題。

 

USB3.0介面分成主機(Host)端與裝置(Device)端,必須先有Host端的支持,周邊的Divece端才能搭配;而主端大廠英特爾及超微2010年起都將支援USB3.0為南橋規格,加上微軟Windows 7也確定支持USB3.0,IDC預估,USB 3.0取代USB2.0是既定趨勢,業者估計至少億元的商機將起飛。

 

智原是這次USB論壇唯一台灣參展廠商,智原主要是與英特爾投資的美商Fresco Logic共同發表USB3.0產品,是英特爾加持的USB3.0概念指標股

 

智原提供實體層(PHY)配搭Fresco Logic的控制晶片,日前智原就發表符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性的0.13微米IP,年底90 奈米很快就會問世,IC設計公司可透過智原IP快速量產USB3.0晶片,搶得先機。

 

安國、創惟、旺玖等USB 晶片廠也摩拳擦掌備戰。其中,安國積極投入USB3.0晶片開發,年底前將可看到一些初步成果展現。

 

創惟營運長汪進德表示,公司的USB3.0實體層,目前0.13微米已經開始進行樣品開發階段,初步規畫會應用在外接式硬碟及高速隨身碟等產品市場,目前USB 3.0的最大變數在於終端主機的推展進度延遲,預料USB3.0 初期對公司營收的貢獻度不大。

 

【經濟日報╱記者陳碧珠、曾仁凱/台北報導】

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USB3.0的挑戰與機會<--按此進入YOU TUBE觀賞

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